1.4nm！下一代TSMC半导体暴露

4月24日，TSMC在2025年北美技术论坛上揭示了逻辑流程A14（即1.4nm工艺技术）的下一代高级技术。 TSMC表示，A14工艺技术将于2028年开始劳动力。到目前为止，发展进展良好，收益率的性能比预期的要好。据报道，与2025年晚些时候进入批量生产的N2工艺相比，随着相同的电力消耗，A14的速度提高了15％。或以相同的速度将功率降低30％，而逻辑密度增加了20％以上。 TSMC已开发了Nanoflex Pro中的TSMC Nanoflex标准单位体系结构，以提高性能，能源效率和设计灵活性。 TSMC表示，A14技术流程反映了公司在N2流程中的主要发展，旨在通过提供更快的计算和提高能源效率来促进Drummingarting人工智能（AI），并有望增强SmartphoNE功能通过增强AI功能。 Wei Zhejia, chairman of the TSMC, said: "Our customers are constantly looking into the future, and the advanced TSMC technology gives them a reliable change of change. Note that in addition to A14, TSMC also released new logic processes, special processes, advanced packaging and 3D chip stacks stack technology, High Performance Computing (HPC), Smartphones, Automobiles and the Internet of Things (IOT).include 12或更多的HBM在智能手机领域的顶级TSMC逻辑技术。 AEC-Q100验证并继续在物联网领域进行改进。被称为生产，它将继续促使N4E扩大Edge AI将来的能源效率的局限性。 （家用设备网络®hea.cn）